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▼ 品名/編號:導熱軟矽膠
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導熱軟矽膠
>> 產品介紹
主要特性:
絕緣、緩衝、導熱、耐溫、自黏和符合RoHS環保認證。

用途:
用於電子零組件、電器、汽車機械等機體內部,達到填充、減震、導熱的作用;可直接黏貼在機體元器件表面而無需使用螺絲等加強固定;另外可以單面覆加矽膠布增強其機械性能。

規格:
尺寸:305mm x 305mm。
厚度:0.3 ~ 10mm。
導熱值:1.1W/mk, 1.8W/mk, 2.8W/mk, 3.1W/mk, 5.0W/mk, 6.0W/mk and 7.0W/mk。



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