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▼ 品名/編號:熱壓墊
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熱壓墊
>> 產品介紹
P/N: HP-4100
Color: Brick red,Grey
Thickness: 0.8mm ~ upon request
Width: 300mm
Length: 50M
Available: Roll
Temperature withstand: 250 ℃

HP-4100 耐高溫矽膠壓墊專為FPC層壓和電子熱黏合製程設計。它能夠承受高達250℃的溫度,具有光滑的表面和優異的柔韌性,可最大限度地減少壓製過程中產生的氣泡和應力不均,從而提高黏合品質和產品成品率。

導熱軟墊
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散熱矽膠帽套
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